သေးငယ် သော အကြမ်းဖက် ပေါင်းစပ် ဆော့ဖ် ( အက်စ်အိုအိုင်စီ ) သည် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာ များ စွာ တွင် အသုံးပြု သော ကျစ်လျစ်လျူ ချစ်ပ် ပက်ကေ့ခ်ျ တစ် ခု ဖြစ် သည် ။ ၎င်း သည် အထုပ်အဟောင်း များ ထက် နေရာ အနည်းငယ် ယူ ပြီး မျက်နှာပြင် တပ်ဆင် ခြင်း နှင့် ကောင်းမွန် စွာ အလုပ် လုပ် သည် ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို အရွယ်အစား ၊ အမျိုးအစား ၊ နှင့် နယ်ပယ် အများအပြား တွင် အသုံးပြု မှု အမျိုးမျိုး တွင် တွေ့ ရှိ ရ သည် ။ ဤဆောင်းပါးတွင် SOIC အသွင်အပြင်များ၊ ကွဲပြားခြားနားမှုများ၊ စွမ်းဆောင်မှု၊ နေရာချထားမှုနှင့် ပိုမိုအသေးစိတ်ရှင်းပြထားသည်။
ဂ ၁ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ခြုံငုံသုံးသပ်
ဂ ၂ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ချ် များ ၏ အသုံးအနှုန်း များ
ဂ ၃ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ကွဲပြား မှု များ နှင့် ၎င်း တို့ ၏ ကွဲပြား မှု များ
ဂ၄။ အက်စ်အိုအိုင်စီ စံနှုန်း သတ်မှတ် ခြင်း
ဂ ၅ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ အပူ နှင့် လျှပ်စစ် စွမ်းဆောင်ရည်
ဂ ၆ ။ SOIC PCB နေရာချထားမှု အကြံပြုချက်များ
ဂ ၇ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ စုစည်း ခြင်း နှင့် ဂေါ်ဂေါ် အကြံပြု ချက် များ
ဂ၈။ SOIC ယုံကြည်စိတ်ချမှုနှင့် ပျက်ကွက်မှု လျော့နည်းခြင်း
ဂ၉။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ခ်ျ ဖွဲ့စည်းပုံ နှင့် အတိုင်းအတာ
ဂ ၁၀ ။ နိဂုံး
၁၁. မေးတတ်သောမေးခွန်းများ
၁. SOIC ခြုံငုံသုံးသပ်
သေးငယ် သော အောက်လိုင်း ပေါင်းစပ် ဆော့ဖ် ( အက်စ်အိုအိုင်စီ ) သည် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာ အများအပြား တွင် အသုံးပြု သော ချစ်ပ် ပက်ကေ့ခ်ျ အမျိုးအစား တစ် မျိုး ဖြစ် သည် ။ ၎င်း သည် ဆားကုတ်ဘုတ် များ ပေါ်တွင် နေရာ ကို သက်သာ စေ ရန် ကူညီ ပေး သော ၊ ဒီအိုင်ပီ ( နှစ် ခု အင်လိုင်း ပက်ကေ့ခ်ျ ) ကဲ့သို့ အဟောင်း အမျိုးအစား များ ထက် သေးငယ် ပြီး ပါးပါး ရန် ပြုလုပ် ခဲ့ သည် ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် ဘုတ် ၏ မျက်နှာပြင် ပေါ်တွင် ပြန့်ပြန့် နေ ရန် ဒီဇိုင်း ထုတ်လုပ် ခဲ့ သည် ၊ ၎င်း သည် ကျစ်လျစ်လျူရှု ရန် လိုအပ် သော ကိရိယာ များ အတွက် အလွန် ကောင်းမွန် သည် ဟု ဆိုလို သည် ။ ခဲများဟုခေါ်သော သတ္တုခြေထောက်များသည် ကွေးနေသော ကြိုးငယ်များကဲ့သို့ ဘေးဘက်မှ ထွက်လာပြီး ထုတ်လုပ်ချိန်အတွင်း စက်များအတွက် ၎င်းတို့ကို နေရာချပြီး ဂေါက်ဆက်ရန် ပိုလွယ်ကူစေသည်။ ဤချစ်ပ်များသည် ဆားကွေ့လိုအပ်ရာပေါ်မူတည်၍ အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးနှင့် ပင်အရေအတွက်အမျိုးမျိုးရှိသည်။ ၎င်းတို့က အရာဝတ္ထုများကို စနစ်တကျရှိစေပြီး အပူနှင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်ကို ကောင်းစွာကိုင်တွယ်နိုင်ပုံကိုလည်း တိုးတက်စေသည်။ ဤအကျိုးကျေးဇူးများကြောင့် ယနေ့ အီလက်ထရွန်နစ်တွင် အက်စ်အိုအိုင်စီကို အသုံးပြုကြသည်။
၂. အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ချ် များ ၏ အသုံးအနှုန်း များ
၂.၁ သုံးစွဲသူ အီလက်ထရွန်နစ်
အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို အသံ ချစ်ပ် များ ၊ မှတ်ဉာဏ် ကိရိယာ များ ၊ နှင့် ပြသ သော ဒရိုင်ဗာ များ တွင် အသုံးပြု သည် ။ ၎င်းတို့၏ သေးငယ်သောအရွယ်အစားသည် ဘုတ်နေရာကို သက်သာစေပြီး ကျစ်လျစ်လျစ်သော ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။
၂.၂ မြှုပ်နှံ ထား သော စနစ် များ
ဤ ပက်ကေ့ချ် များ သည် မိုက်ခရိုကိရိယာ များ နှင့် အင်တာနက် အိုင်စီ များ တွင် အများအားဖြင့် ဖြစ် သည် ။ ၎င်းတို့ကို တပ်ဆင်ရန် လွယ်ကူပြီး ထိန်းချုပ်ဘုတ်ငယ်များတွင် ကောင်းစွာအံဝင်နိုင်ပါသည်။
၂.၃ မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်နစ်
အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို အင်ဂျင် ထိန်းချုပ် သူ များ ၊ ကိရိယာ များ ၊ နှင့် စွမ်းအင် ထိန်းချုပ် ကိရိယာ များ တွင် အသုံးပြု သည် ။ ၎င်းတို့သည် ယာဉ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အပူနှင့် တုန်ခါမှုကို ကောင်းစွာကိုင်တွယ်တတ်သည်။
၂.၄ စက်မှု အလိုအလျောက်
မော်တာ မောင်း များ နှင့် ထိန်းချုပ် မှု အစိတ်အပိုင်း များ တွင် အသုံးပြု သော ၊ အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် တည်ငြိမ် ပြီး ရေရှည် လုပ်ဆောင် မှု ကို ထောက်ပံ့ ပေး သည် ။ စက်မှုစနစ်များတွင် PCB နေရာကို ချွေတာရန် ကူညီပေးသည်။
၂.၅ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ
အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို မိုဒမ် ၊ ဆက်သွယ်ရေး ကိရိယာ များ ၊ နှင့် ကွန်ယက် ဆော့ဖ် များ တွင် တွေ့ ရှိ ရ သည် ။ ကျစ်လျစ်သောဒီဇိုင်းများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အချက်ပြစွမ်းဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးသည်။
၃. အက်စ်အိုအိုင်စီ ကွဲပြား မှု များ နှင့် ၎င်း တို့ ၏ ကွဲပြား မှု များ
၃.၁ အက်စ်အိုအိုင်စီ-အန် ( ကျဉ်းမြောင်း သော အမျိုးအစား )
အက်စ်အိုအိုင်စီ-အန် သည် သေးငယ် သော အောက်လိုင်း ပေါင်းစပ် ဆော့ဖ် ပက်ကေ့ခ်ျ ၏ အများဆုံး ဗားရှင်း ဖြစ် သည် ။ ၎င်း သည် စံနှုန်း ကိုယ်ခန္ဓာ အကျယ် ၃.၉ မီလီမီတာ ရှိ ပြီး အထွေထွေ ရည်ရွယ် သော ဆားကွေး များ တွင် ကျယ်ပြန့် စွာ အသုံးပြု သည် ။ ၎င်း သည် အရွယ်အစား ၊ ကြာရှည် မှု ၊ နှင့် ဂေါ်ဂေါ် ခြင်း ၏ လွယ်ကူ မှု တို့ ၏ ကောင်းမွန် သော မျှတ မှု ကို ကမ်းလှမ်း ပေး ပြီး ၊ ၎င်း ကို မျက်နှာပြင် တပ်ဆင် သော ဒီဇိုင်း အများစု အတွက် သင့်လျော် စေ သည် ။
၃.၂ အက်စ်အိုအိုင်စီ-ဒဗလျူ ( ကျယ်ပြန့် သော အမျိုးအစား )
အက်စ်အိုအိုင်စီ-ဒဗလျူ အမျိုးအစား တွင် ကိုယ်ခန္ဓာ ကျယ်ပြန့် သော ၊ ၇.၅ မီလီမီတာ ရှိ သည် ။ အပို အကျယ် သည် အတွင်းပိုင်း နေရာ ပိုမို ရရှိ စေ ပြီး ၊ ပိုမို ကြီးမား သော စီလီကွန် ဒိုင်စ် သို့မဟုတ် ပိုမို ကောင်းမွန် သော ဗွီတီ သီးခြား ခွဲခြား မှု လိုအပ် သော အိုင်စီ များ အတွက် ၎င်း ကို အကောင်း ဆုံး ဖြစ် စေ သည် ။ ၎င်း သည် အပူ ပျံ့နှံ့ မှု ကို လည်း တိုးတက် စေ သည် ။
၃.၃ အက်စ်အိုဂျေ (အကြမ်းဖျင်းငယ် J-Lead)
အက်စ်အိုဂျေ ပက်ကေ့ချ် များ တွင် အိုင်စီ ၏ ကိုယ်ခန္ဓာ အောက် တွင် ခေါက် ထား သော ဂျေ ပုံသဏ္ဌာန် ကြိုး များ ရှိ သည် ။ ဤဒီဇိုင်းက ၎င်းတို့ကို ပိုကျစ်လျစ်စေသော်လည်း ဂေါက်ဆက်ပြီးနောက် စစ်ဆေးရန် ပိုခက်ခဲစေသည်။ ၎င်း တို့ ကို မှတ်ဉာဏ် အစိတ်အပိုင်း များ တွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြု ကြ သည် ။
MSOP (အသေးစားအောက်လိုင်းပက်ကေ့ချ်)
အမ်အက်စ်အိုပီ သည် အက်စ်အိုအိုင်စီ ၏ အသေးစား ဗားရှင်း တစ် ခု ဖြစ် ပြီး ၊ ခြေရာ ပိုမို သေးငယ် ပြီး အမြင့် နိမ့် မှု ကို ကမ်းလှမ်း သည် ။ ၎င်း သည် ဘုတ် နေရာ အကန့်အသတ် ရှိ သော သယ်ယူ နိုင် သော နှင့် လက်ကိုင် အီလက်ထရွန်နစ် များ အတွက် အကောင်း ဆုံး ဖြစ် သည် ။
HSOP (အပူစင် အကြမ်းဖျင်းအသေးစား)
အိတ်ခ်ျအက်စ်အိုပီ ပက်ကေ့ချ် များ တွင် ပီစီဘီ သို့ အပူ လွှဲပြောင်း မှု ကို တိုးတက် စေ သည့် အပူ ဖုံး တစ် ခု ပါဝင် သည် ။ ၎င်း သည် အပူ ပိုမို ထုတ်လုပ် သော စွမ်းအင် အိုင်စီ နှင့် ယာဉ်မောင်း ဆော့ကွေး များ အတွက် သင့်လျော် သည် ။
၄. အက်စ်အိုအိုင်စီ စံနှုန်း သတ်မှတ် ခြင်း
| စံနှုန်း ကိုယ်ခန္ဓာ | ဒေသ / မူရင်း | ရည်ရွယ်ချက် / ဖုံးလွှမ်း မှု | SOIC နှင့် သက်ဆိုင်မှု |
|---|---|---|---|
| JEDEC (ပူးတွဲ အီလက်ထရွန် ကိရိယာ အင်ဂျင်နီယာ ကောင်စီ) | အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု | အိုင်စီများအတွက် စက်မှုနှင့် ပက်ကေ့ချ်စံနှုန်းများကို သတ်မှတ် | MS-012 (SOIC-N) နှင့် MS-013 (SOIC-W) အရွယ်အစားနှင့် အတိုင်းအတာကို သတ်မှတ် |
| JEITA (ဂျပန် အီလက်ထရွန်နစ် နှင့် အိုင်တီ စက်မှု အဖွဲ့အစည်း) | ဂျပန် | ခေတ်သစ် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်း ထုပ်ပိုး စံနှုန်း များ ချမှတ် | SMT ဒီဇိုင်းအတွက် ကမ္ဘာချီ SOIC လမ်းညွှန်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီ |
| EIAJ (ဂျပန် အီလက်ထရွန်နစ် စက်မှု အဖွဲ့အစည်း) | ဂျပန် | အဟောင်း PCB ပုံစံ များ တွင် အသုံးပြု သော ရှေးဟောင်း စံနှုန်း များ | အချို့သော SOIC-W ခြေရာများသည် EIAJ အညွှန်းများကို လိုက်နာနေဆဲ |
| အိုင်ပီစီ - ၇၃၅၁ | နိုင်ငံတကာ | PCB မြေကွက်ပုံစံနှင့် ခြေရာစံနှုန်း | SOIC ပက်ကေ့ချ်များအတွက် အရွယ်အစား၊ ဂေါ်ဂေါ်အသားများနှင့် သည်းခံနိုင်စွမ်းများကို သတ်မှတ် |
၅. အက်စ်အိုအိုင်စီ အပူ နှင့် လျှပ်စစ် စွမ်းဆောင်ရည်
| ကိန်းဂဏန်း | တန်ဖိုး / ဖော်ပြချက် | |
|---|---|---|
| အပူခံနိုင်စွမ်း (θJA) | ကြေးနီ ဧရိယာ ပေါ် မူတည် ၍ ၈၀ - ၁၂၀ ° C / W | |
| ဆက်သွယ်မှုမှ ဖြစ်ရပ် (θJC) | ၃၀-၆၀ °C/W (အပူပိုင်းအမျိုးအစားများတွင် ပိုကောင်း) | |
| စွမ်းအင် ဖြုန်းတီး မှု | စွမ်းအင် နိမ့် မှ အလယ်အလတ် အိုင်စီ များ အတွက် သင့်လျော် | |
| ခဲ သွင်း ခြင်း | \~၆–၁၀ nH (အတော်အသင့်) | |
| ခဲ ပမာဏ | နိမ့်; တည်ငြိမ် သော အယ်လက္ခဏာ နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြ များ ကို ထောက်ပံ့ | |
| လက်ရှိ စွမ်းရည် | ခဲအထူနှင့် အပူမြင့်တက်မှုတို့ဖြင့် ကန့်သတ်ထားသည်။ | |
| ၆. SOIC PCB နေရာချထားမှု အကြံပြုချက်များ | ||
| ၆.၁ ခဲ အတိုင်းအတာ များ နှင့် အခွံ အရွယ်အစား ကို ကိုက် ညီ ပါ | ||
| PCB pad အရှည် နှင့် အကျယ် သည် အက်စ်အိုအိုင်စီ ၏ ငှက် တောင်ပံ ခဲ အရွယ်အစား နှင့် နီးကပ် စွာ ကိုက် ညီ ကြောင်း သေချာ စေ ပါ ။ ၎င်း သည် ပြန်လည် ဖြည့်စွက် သော ဂေါ်ဂေါ် ကာလ အတွင်း သင့်လျော် သော ဂေါ် အဆက်အသွယ် ဖွဲ့စည်း မှု နှင့် စက်ပိုင်း ဆိုင်ရာ တည်ငြိမ် မှု ကို မြှင့်တင် ပေး သည် ။ အလွန်သေးငယ် သို့မဟုတ် ကြီးလွန်းသောအဖုံးများသည် အဆစ်အားနည်းခြင်း သို့မဟုတ် ဂေါ့ချွတ်ယွင်းမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ | ||
| ၆.၂ ဂေါ် မျက်နှာဖုံး သတ်မှတ် ထား သော အဖုံး များ ကို အသုံးပြု ပါ | ||
| ဂေါ့ မျက်နှာဖုံး နယ်နိမိတ် များ ဖြင့် ဂေါ်ဂေါ် များ ကို သတ်မှတ် ခြင်း သည် အထူးသဖြင့် အနိမ့် အမြင့် အက်စ်အိုအိုင်စီ အတွက် ၊ ပင်တံ များ အကြား ဂေါ် ဆက်သွယ် ခြင်း ကို ကာကွယ် ရန် အကူအညီ ဖြစ် သည် ။ ၎င်း သည် ဂဟေ စီးဆင်း မှု ထိန်းချုပ် မှု ကို တိုးတက် စေ ပြီး ပမာဏ မြင့်မား သော ထုတ်လုပ် မှု အတွင်း ထုတ်လုပ် မှု ကို တိုးမြှင့် ပေး သည် ။ | ||
| ၆.၃ ခဲဘေးများတွင် ဂေါက်အသားများကို ခွင့်ပြုပါ | ||
| အက်စ်အိုအိုင်စီ ကြိုး များ ၏ ဘေး များ တွင် မြင် နိုင် သော ဂေါ့ အသား များ ကို ခွင့်ပြု ရန် အဖုံး ပုံစံ ကို ဒီဇိုင်းဆွဲ ပါ ။ ဤအသားများသည် အဆစ်ခိုင်ခံ့စေပြီး မျက်မြင်စစ်ဆေးမှုကို လွယ်ကူစေပြီး အရည်အသွေးစစ်ဆေးချိန်အတွင်း မကောင်းသောဂေါက်ဂေါ်ကို ရှာဖွေတွေ့ရှိရန် ပိုလွယ်ကူစေသည်။ | ||
| ၆.၄ ပင်များကြားတွင် ဂေါက်မျက်နှာဖုံးကို ရှောင်ပါ | ||
| ပင်များကြားတွင် ဂေါက်မျက်နှာဖုံး အနည်းဆုံး သို့မဟုတ် လုံးဝမချန်ထားခြင်းက သင်္ချိုင်းကျောက်တုံးနှင့် မညီညွတ်သော ဂေါ့စိုခြင်းအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေသည်။ ၎င်း သည် ဦးဆောင် မှု များ ကို ဖြတ် ၍ ပိုမို ကောင်းမွန် သော ဂေါ့ ကပ် ဖြန့်ဖြူး မှု ကို လည်း ခွင့်ပြု သည် ။ | ||
| ၆.၅ အပူပိုင်းကို ဖြည့်စွက်ပေးပါ | ||
| အက်စ်အိုအိုင်စီ အမျိုးအစား တွင် အပူ ဖုံး တစ် ခု ပါဝင် လျှင် ၊ အတွင်းပိုင်း ကြေးနီ အလွှာ များ သို့မဟုတ် မြေပြင် မျက်နှာပြင် သို့ အပူ ပျံ့နှံ့ စေ ရန် အကူအညီ ပေး ရန် အကာအကွယ် အောက် တွင် အများအပြား ထပ် ထည့် ပါ ။ ၎င်း သည် စွမ်းအင် အသုံးပြု မှု များ တွင် အပူ စွမ်းရည် ကို တိုးတက် စေ သည် ။ | ||
| ၆.၆ အိုင်ပီစီ-၇၃၅၁ဘီ လမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာပါ | ||
| မှန်ကန် သော မြေ ပုံစံ သိပ်သည်းဆ အဆင့် ကို ရွေးချယ် ရန် အိုင်ပီစီ - ၇၃၅၁ ဘီ စံနှုန်း များ ကို အသုံးပြု ပါ ။ | ||
| • အဆင့် အေ : သိပ်သည်းဆ နည်းပါး သော ဘုတ် များ အတွက် | ||
| • အဆင့် ခ– မျှတသောစွမ်းဆောင်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် | ||
| • အဆင့် စီ – သိပ်သည်းဆ မြင့်မား သော ပုံစံ များ အတွက် | ||
| ၇. SOIC စုစည်းခြင်းနှင့် ဂေါ်ဂေါ်ခြင်းအကြံပြုချက်များ | ||
| ၇.၁ ဂေါ့ဂေါ်ကပ် အသုံးအနှုန်း | ||
| အထူ ၁၀၀ - ၁၂၀ μm ရှိ 스테인레스 ဖယောင်းစက္ကူ တစ် ခု ကို အသုံးပြု ပြီး SOIC pads အားလုံး ကို ညီညွတ် စွာ ဂေါ့ ကပ် ပါ ။ တစ်သမတ်တည်း ကပ် ထား သော ပမာဏ သည် ဂေါ် ဆက်သွယ် ခြင်း သို့မဟုတ် ဖွင့် ထား သော ပင်မ များ ၏ အန္တရာယ် ကို လျော့နည်း စေ စဉ် ခိုင်ခံ့ ပြီး ညီညွတ် သော ဂေါ့ အဆက်အသွယ် များ ကို သေချာ စေ သည် ။ | ||
| ၇.၂ ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ဂေါ်ဂေါ် မှတ်တမ်း | ||
| အမြင့် ဆုံး ပြန်လည် စီး ဆင်း သော အပူချိန် ၂၄၀ - ၂၄၅ ° C ကို ထိန်းသိမ်း ပါ ။ သင့်လျော်သော ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၊ ရေစိုခြင်း၊ ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်းနှင့် အအေးစေခြင်းအဆင့်များအပါအဝင် အိုင်စီ အကြံပြုထားသော အပူပိုင်းမှတ်တမ်းကို အမြဲလိုက်နာပါ။ ယင်းက အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အဆစ်ဖွဲ့စည်းမှုကို သေချာစေသည်။ | ||
| ၇.၃ လက် ဂေါ်ဂေါ် | ||
| အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို အသေးစား ထိပ် ဂေါ် သံ နှင့် ၀.၅ မီလီမီတာ ဂေါ် ကြိုး ကို အသုံးပြု ၍ လက် ဖြင့် ဂေါ်ဂေါ် နိုင် သည် ။ ထိပ်ပိုင်းကို သန့်ရှင်းစွာထားပြီး ချောမွေ့သောအဆစ်များဖြစ်စေရန် အပူတော်အသင့်အသုံးပြုပါ။ ဤ နည်းလမ်း သည် ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ခြင်း မ ရရှိ နိုင် သော နေရာ တွင် နမူနာ ပုံစံ ထုတ်လုပ် ခြင်း သို့မဟုတ် ပမာဏ နည်းပါး သော စုစည်း မှု အတွက် သင့်လျော် သည် ။ | ||
| ၇.၄ စစ်ဆေး ခြင်း | ||
| ဂေါက်ဆက်ပြီးနောက် အလင်းအဏုကြည့်ကိရိယာ သို့မဟုတ် အေအိုအိုင်စနစ်ကို အသုံးပြု၍ အဆစ်များကို စစ်ဆေးပါ။ စုစည်းခြင်းအရည်အသွေးကို စစ်ဆေးရန် ကောင်းမွန်စွာပုံသွင်းထားသော ဘေးဘက်အသားများ၊ ညီညွတ်သောဂေါက်ဖုံးလွှမ်းမှုနှင့် ဘောင်းတိုများ သို့မဟုတ် အေးအေးသောအဆစ်များမရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ | ||
| ၇.၅ ပြန်လည် ပြုပြင် ခြင်း နှင့် ပြုပြင် ခြင်း | ||
| အက်စ်အိုအိုင်စီ ကို လေပူ ကိရိယာ များ သို့မဟုတ် ဂေါ် သံ ဖြင့် ပြန်လည် ပြုပြင် နိုင် ပါ သည် ။ PCB အလွှာဖြုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပင့်တင်ခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သောကြောင့် ကြာရှည်အပူပေးခြင်းကို ရှောင်ပါ။ အပိုင်းကို မပျက်စီးစေဘဲ ဖယ်ရှားရန် သို့မဟုတ် အစားထိုးရန် ဖြည့်စွက်မှုနှင့် အပူကို ဂရုတစိုက် အသုံးပြုပါ။ | ||
| ၈. SOIC ယုံကြည်စိတ်ချမှုနှင့် ပျက်ကွက်မှု လျော့နည်းခြင်း | ||
| ကျၡုံးမှုပုံစံ | သာမန်အကြောင်းရင်း | ကာကွယ်ရေး နည်းဗျူဟာ |
| ဂေါ်ဆက်အက်ကွဲခြင်း | ထပ်ခါထပ်ခါ အပူစက်ဘီး | အပူသက်သာစေသော အဖုံးများနှင့် ထူထပ်သော ကြေးနီအလွှာများကို အသုံးပြုပါ |
| ပေါက်ကွဲ | မှိုဒြပ်ပေါင်းထဲတွင် ပိတ်မိနေသော အစိုဓာတ် | ဂေါ်မဂေါ်မလုပ်ခင် ၁၂၅ °C မှာ SOICs ဖုတ်ပါ |
| ခဲ မြှင့်တင် ခြင်း / အလွှာ ဖြုတ် ခြင်း | ဂဟေ အပူ အလွန်အကျွံ | တဖြည်းဖြည်း အပူချိန်တိုးလာခြင်းဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော ပြန်စီးဆင်းမှုကို အသုံးပြုပါ |
| စက်ပိုင်း ဖိစီး မှု ပျက်စီး မှု | PCB ကွေးကွေးခြင်း၊ တုန်ခါခြင်း၊ သို့မဟုတ် ထိခိုက်မှု | ဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန် PCB မာကျောစေသည့်အရာများ သို့မဟုတ် ဖြည့်ဖြည့်ခြင်းကို အသုံးပြုပါ |
၉. အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ခ်ျ ဖွဲ့စည်းပုံ နှင့် အတိုင်းအတာ
| အသွင်အပြင် | ဖော်ပြချက် |
|---|---|
| ခဲ အရေအတွက် | များသောအားဖြင့် ၈ မှ ၂၈ ပင်အထိရှိသည် |
| ဦးဆောင် ပစ် | စံနှုန်း အကွာအဝေး ၁.၂၇ မီလီမီတာ (၅၀ မီလီ) |
| ကိုယ်ခန္ဓာအကျယ် | ကျဉ်းမြောင်း (၃.၉ မီလီမီတာ) သို့မဟုတ် ကျယ် (၇.၅ မီလီမီတာ) |
| ခဲအမျိုးအစား | မျက်နှာပြင် တပ်ဆင် ခြင်း အတွက် သင့်လျော် သော ငှက် တောင်ပံ ကြိုး များ |
| အထုပ်အမြင့် | ၁.၅ မီလီမီတာ မှ ၂.၆၅ မီလီမီတာ အကြား |
| အထုပ်အပိုး | ကာယရေးကာကွယ်ရေးအတွက် အနက်ရောင် အီအောက်စီကော်စေး |
| အပူ ဖုံး | တချို့ ဗားရှင်း များ အောက် တွင် သတ္တု အဖုံး တစ် ခု ရှိ သည် |
၁၀. နိဂုံး
အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ချ် များ သည် ယုံကြည် စိတ်ချ ရ ပြီး ၊ နေရာ ချွေတာ ပြီး ၊ သေးငယ် သော နှင့် ရှုပ်ထွေး သော ဆားကွေး နှစ် ခု စလုံး အတွက် သင့်လျော် သည် ။ အမျိုးမျိုး ရရှိ နိုင် သော အမျိုးအစား များ နှင့်အတူ ၊ သူ တို့ သည် အသုံးပြု မှု များ စွာ နှင့် ကိုက် ညီ သည် ။ နေရာချထားခြင်း၊ ဂေါက်ဂေါ်ခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာခြင်းက ပြဿနာများကို ရှောင်ရှားစေပြီး ကောင်းမွန်သောလုပ်ဆောင်မှုကို သေချာစေသည်။ အချက်အလက် များ နှင့် စံနှုန်း များ ကို နားလည် ခြင်း သည် လည်း ပိုမို ကောင်းမွန် သော ဒီဇိုင်း နှင့် စုစည်း မှု ကို ထောက်ပံ့ ပေး သည် ။
၁၁. မေးတတ်သောမေးခွန်းများ
၁၁.၁ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ချ် များ သည် RoHS နှင့် ကိုက် ညီ ပါ သလော ။
ဟုတ်ပါတယ်။ ခေတ်သစ် အက်စ်အိုအိုင်စီ အထုပ် အများစု သည် ရိုအိတ်ခ်ျအက်စ် နှင့် ကိုက် ညီ ပြီး ခဲ မ ပါ သော အပြီးသတ် ပစ္စည်း များ ကို အသုံးပြု သည် ။ အစိတ်အပိုင်းအချက်အလက်စာရွက်တွင် လိုက်နာမှုကို အမြဲအတည်ပြုပါ။
၁၁.၂ ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ ချစ်ပ် များ ကို ကြိမ်နှုန်း မြင့် ဆော့ဖ် များ အတွက် အသုံးပြု နိုင် ပါ မည် လော ။
အကန့်အသတ် တစ် ခု သာ ဖြစ် ပါ သည် ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် အတော်အတန် လှိုင်းနှုန်း များ အတွက် ကောင်းမွန် စွာ အလုပ် လုပ် သည် ၊ သို့သော် ၎င်း တို့ ၏ ခဲ အင်ဂျင် သည် နှုန်း မြင့် အာရ် ဒီဇိုင်း များ အတွက် ၎င်း တို့ ကို မ သင့်လျော် စေ ပါ ။
၁၁.၃. အက်စ်အိုအိုင်စီ အစိတ်အပိုင်း များ သည် အထူး သိုလှောင် မှု အခြေအနေ များ လိုအပ် ပါ သလော ။
ဟုတ်ပါတယ်။ ယင်းတို့ကို ခြောက်သွေ့ပြီး ပိတ်ထားသောအထုပ်ထဲတွင် သိမ်းထားသင့်သည်။ အစိုဓာတ်နှင့်ထိတွေ့ပါက ပျက်စီးခြင်းကိုကာကွယ်ရန် ဂေါ်မဂေါ်မဖုတ်ဖို့လိုပေမည်။
၁၁.၄. SOIC အစိတ်အပိုင်းများကို လက်ဖြင့်ဂေါက်နိုင်မည်လော။
ဟုတ်ပါတယ်။ ၎င်းတို့၏ ၁.၂၇ မီလီမီတာ ခဲအမြင့်သည် အနိမ့်အမြင့် အိုင်စီများနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် လက်ဖြင့်ဂေါက်ရန် ပိုလွယ်ကူစေသည်။
၁၁.၅ ။ မည်သည့် PCB အလွှာ အရေအတွက် သည် အက်စ်အိုအိုင်စီ ပက်ကေ့ချ် များ နှင့် အ ကောင်း ဆုံး အလုပ် လုပ် သနည်း ။
အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် ၂ ထပ် နှင့် အလွှာ အများအပြား PCB နှစ် ခု စလုံး တွင် အလုပ် လုပ် သည် ။ စွမ်းအင် သို့မဟုတ် အပူ လိုအပ်ချက် များ အတွက် ၊ မြေပြင် မျက်နှာပြင် များ နှင့်အတူ အလွှာ များ စွာ ရှိ သော ဘုတ် များ သည် ပိုမို ကောင်းမွန် စွာ လုပ်ဆောင် နိုင် သည် ။
၁၁.၆. SOIC နှင့် SOP သည် တူညီပါသလော။
နီးပါး ဖြစ် သည် ။ အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် အာရှ တွင် အသုံးပြု သော အလားတူ ပက်ကေ့ခ်ျ အမည် တစ် ခု ဖြစ် နေ စဉ် ၊ အက်စ်အိုအိုင်စီ သည် ဂျေဒီစီ အသုံးအနှုန်း ဖြစ် သည် ။ ယင်းတို့ကို အပြန်အလှန်ဖလှယ်နိုင်သော်လည်း အရွယ်အစားအနည်းငယ်ကွာခြားပေမည်။
