10M+ အီလက်ထရွန်းနစ် ပစၥည်းများ တွင်ပမာဏကျ
အိုင်အစ်အို သက်ဆိုင်ထားသော ထောက်ခံချက်
အာမबुक လည်းပါရှိသည်
အမြန်ပို့ဆောင်မှု
ရှာဖွေမရသောအပိုပစ္စည်းများ?
ကျနောက်ပေးပါ။
စျေးမြှင့်တင်မှုကိုတောင်းခံပါ

ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း - ဖွဲ့စည်းပုံ ၊ အမျိုးအစား ၊ စုစည်း မှု ၊ နှင့် ချွတ်ယွင်းချက် များ 

Nov 26 2025
တည့်: Michael Chen
လေ့လာပါ: 3516

ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ( ဘီဂျီအေ ) သည် ဆားကွေ့ ဘုတ် တစ် ခု ပေါ်တွင် ခိုင်မာ ပြီး ယုံကြည် စိတ်ချ ရ သော ဆက်သွယ် မှု များ ဖန်တီး ရန် ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး များ ကို အသုံးပြု သော ကျစ်လျစ်သော ချစ်ပ် အထုပ် တစ် ခု ဖြစ် သည် ။ ၎င်း သည် ခေတ်သစ် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာ များ အတွက် မြင့်မား သော ပင်မ သိပ်သည်းဆ ၊ လျင်မြန် သော အချက်ပြ စီးဆင်း မှု ၊ နှင့် ပိုမို ကောင်းမွန် သော အပူ ထိန်းချုပ် မှု ကို ထောက်ပံ့ ပေး သည် ။ ဤဆောင်းပါးတွင် ဘီဂျီအေ တည်ဆောက်ပုံများ မည်သို့အလုပ်လုပ်ပုံ၊ ၎င်းတို့၏အမျိုးအစားများ၊ စုစည်းမှုအဆင့်များ၊ ချွတ်ယွင်းချက်များ၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အသုံးအနှုန်းများကို အသေးစိတ်ရှင်းပြထားသည်။

ဂ ၁ ။ ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ခြုံငုံသုံးသပ်

ဂ ၂ ။ ဘောလုံး ဂရစ်ကွက် အတန်း တစ် ခု ၏ ခန္ဓာဗေဒ

ဂ ၃ ။ ဘီဂျီအေ ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ခြင်း နှင့် အဆစ် ဖွဲ့စည်း ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

ဂ၄။ PCB ပေါ်တွင် BGA PoP အဆင့်ဆင့်

ဂ ၅ ။ ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ချ် အမျိုးအစား

ဂ ၆ ။ ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ၏ အကျိုးကျေးဇူး များ

ဂ ၇ ။ အဆင့် တစ် ဆင့် ဘီဂျီအေ စုစည်း ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

ဂ၈။ သာမန် ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ချွတ်ယွင်းချက် များ

ဂ၉။ ဘီဂျီအေ စစ်ဆေး ရေး နည်းလမ်း များ

ဂ ၁၀ ။ ဘီဂျီအေ ပြန်လည် ပြုပြင် ခြင်း နှင့် ပြုပြင် ခြင်း

ဂ ၁၁ ။ အီလက်ထရွန်နစ် တွင် ဘီဂျီအေ ၏ အသုံးအနှုန်း များ

ဂ၁၂။ BGA, QFP နှင့် CSP နှိုင်းယှဉ်

ဂ၁၃။ နိဂုံး

ဂ ၁၄ ။ မေးတတ်သောမေးခွန်းများ [FAQ]

Figure 1. Ball Grid Array

၁. ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ခြုံငုံ သုံးသပ် ချက်

ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ( ဘီဂျီအေ ) သည် ဂရိတ် တစ် ခု တွင် စီစဉ် ထား သော သေးငယ် သော ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး များ က ချစ်ပ် ကို ဘုတ် သို့ ချိတ်ဆက် ထား သော ၊ ဆားကွေ့ ဘုတ် များ ပေါ်တွင် အသုံးပြု သော ချစ်ပ် ထုပ်ပိုး မှု အမျိုးအစား တစ် မျိုး ဖြစ် သည် ။ သတ္တုခြေထောက်ပါးပါးသော အထုပ်အဟောင်းများနှင့်မတူဘဲ ဘီဂျီအေသည် ပိုခိုင်ခံ့ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုများပြုလုပ်ရန် ဤဂေါ့ဂေါ်ဘောလုံးငယ်များကို အသုံးပြုသည်။ အထုပ်အတွင်းတွင် အထပ်ထပ်ထားသော အောက်ခြေတစ်ခုသည် ချစ်ပ်ပြားမှ ဂေါက်ဘောလုံးတစ်ခုစီသို့ အချက်ပြများကို သယ်ဆောင်ပေးသည်။ ဂေါ်ဂေါ်နေစဉ် ဘုတ်ကို ပူနွေးသည့်အခါ ဘောလုံးများသည် အရည်ပျော်သွားပြီး PCB ပေါ်ရှိ အဖုံးများတွင် ခိုင်မြဲစွာတွယ်ကပ်ကာ ခိုင်ခံ့သော လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နှောင်ကြိုးများကို ဖန်တီးပေးသည်။ ဘီဂျီအေ သည် ယနေ့ လူ ကြိုက် များ သည် အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် သူ တို့ သည် နေရာ ကျဉ်း တစ် ခု တွင် ပိုမို ဆက်သွယ် နိုင် ပြီး ၊ အချက်ပြ များ ကို လမ်းကြောင်း တို များ ကို ခရီးသွား ရန် ခွင့်ပြု ပြီး ၊ လျင်မြန် သော စီမံ ခန့်ခွဲ မှု လိုအပ် သော ကိရိယာ များ တွင် ကောင်းမွန် စွာ အလုပ် လုပ် နိုင် သောကြောင့် ဖြစ် သည် ။ ၎င်းတို့က အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို စွမ်းဆောင်နိုင်စွမ်းကို မဆုံးၡုံးစေဘဲ ပိုသေးငယ်ပြီး ပေါ့ပါးစေရန်လည်း ကူညီပေးသည်။

၂. ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း တစ် ခု ၏ ခန္ဓာဗေဒ

Figure 2. Anatomy of a Ball Grid Array

• အထုပ်အပိုးဒြပ်ပေါင်းသည် အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးခြင်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ထိတွေ့ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည့် အပြင်ဘက်အကာအကွယ်အလွှာကို ဖွဲ့စည်းထားသည်။

• ၎င်း ၏ အောက် တွင် စီလီကွန် ဒိုင်မ် ရှိ သည် ၊ ၎င်း သည် ချစ်ပ် ၏ လုပ်ဆောင် သော ဆားကွေး များ ပါဝင် ပြီး စီမံ ခန့်ခွဲ ခြင်း လုပ်ငန်း များ အားလုံး ကို ဆောင်ရွက် သည် ။

• ဒိုင်ကို ကြေးနီခြေရာများဖြင့် အောက်ခြေပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်ထားပြီး ယင်းက ချစ်ပ်ပြားကို ချိတ်ဆက်ပေးသည့် လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။

• အောက်ခြေ တွင် တပ်ဆင် နေ စဉ် အတွင်း ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ခ်ျ ကို PCB သို့ ဆက်သွယ် ထား သော ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး အတန်း တစ် ခု ဖြစ် သော ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး အတန်း တစ် ခု ဖြစ် သည် ။

၃. ဘီဂျီအေ ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ခြင်း နှင့် အဆစ် ဖွဲ့စည်း ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

• ဂေဟေ ဘောလုံး များ ကို ဘီဂျီအေ အထုပ် ၏ အောက်ခြေ တွင် တပ်ဆင် ထား ပြီး ၊ ကိရိယာ အတွက် ဆက်သွယ် သော နေရာ များ ကို ဖွဲ့စည်း ထား သည် ။

• ဘီဂျီအေ ကို ထား မည့် နေရာ များ တွင် ဂေါ်ဂေါ် ကပ် ခြင်း ဖြင့် PCB ကို ပြင်ဆင် ထား သည် ။

• ပြန်စိမ့်ဂေါ်ဂေါ်လုပ်စဉ်အတွင်း အဆောက်အအုံကို အပူပေးပြီး ဂေါက်ဘောလုံးများကို အရည်ပျော်စေပြီး မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကြောင့် အလွှာများနှင့်အလိုအလျောက် ကိုက်ညီစေသည်။

• ဂေါ်အေးပြီး မာကျောလာသည်နှင့်အမျှ အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြား လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆက်သွယ်မှု တည်မြဲစေရန် ခိုင်ခံ့ပြီး ညီညွတ်သောအဆက်အသွယ်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

၄. PCB ပေါ်တွင် BGA PoP အဆင့်ဆင့်

Figure 3. BGA PoP Stacking on a PCB

ပက်ကေ့ချ်-အပေါ်-ပက်ကေ့ခ်ျ ( ပီပီ ) သည် ဘုတ် နေရာ ကို ချွေတာ ရန် စုစည်း ထား သော ဆားကေ့ခ်ျ နှစ် ခု ကို ဒေါင်လိုက် ထား သော ဘီဂျီအေ အခြေပြု အဆင့်ဆင့် နည်းလမ်း တစ် ခု ဖြစ် သည် ။ အောက်ဘက်ပက်ကေ့ချ်တွင် ပင်မပရိုဆာများပါဝင်ပြီး အထက်ပက်ကေ့ချ်တွင် မှတ်ဉာဏ်ရှိလေ့ရှိသည်။ ပက်ကေ့ချ် နှစ် ခု စလုံး သည် ဘီဂျီအေ ဂေါ်ဂေါ် ဆက်သွယ် မှု များ ကို အသုံးပြု ပြီး ၊ တူညီ သော ပြန်လည် စီးဆင်း သော လုပ်ငန်းစဉ် အတွင်း ၎င်း တို့ ကို ညှိနှိုင်း ပြီး ဆက်သွယ် ရန် ခွင့်ပြု သည် ။ ဤ ဖွဲ့စည်းပုံ သည် PCB အရွယ်အစား ကို တိုးမြှင့် ခြင်း မ ရှိ ဘဲ ကျစ်လျစ်လျူရှု သော အဆောက်အအုံ များ ကို တည်ဆောက် ရန် ဖြစ် စေ သည် ။

၄.၁ PoP အဆင့်ဆင့်ခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများ

• PCB ဧရိယာကို လျှော့ချရန် အကူအညီပေးပြီး ကျစ်လျှောသော ကိရိယာပုံစံကို ရရှိနိုင်စေသည်

• ဆင်ခြင်တုံတရားနှင့် မှတ်ဉာဏ်ကြားရှိ အချက်ပြလမ်းကြောင်းကို တိုစေပြီး အမြန်နှုန်းနှင့် ထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်

• အဆင့်မစီမီ မှတ်ဉာဏ်နှင့် စီမံခန့်ခွဲယူနစ်များကို သီးခြားစုစည်းခွင့်ပြုသည်

• ထုတ်ကုန် လိုအပ်ချက် ပေါ် မူတည် ၍ မှတ်ဉာဏ် အရွယ်အစား သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင် မှု အဆင့် မ တူညီ မှု ကို ထောက်ပံ့ ခြင်း ၊ ပြောင်းသာလဲ သော ပုံစံ များ ကို ပြုလုပ် နိုင် သည်

၅. ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ချ် အမျိုးအစား

ဘီဂျီအေ အမျိုးအစားအောက်ခြေပစ္စည်းအနိမ့်အမြင့်အားသာချက်များ
ပီဘီဂျီအေ ( ပလတ်စတစ် ဘီဂျီအေ )အော်ဂဲနစ် လွင်ပြင်၁.၀–၁.၂၇ မီလီမီတာကုန်ကျစရိတ် နည်းပါး၊ သုံးစွဲ
အက်ဖ်စီဘီဂျီအေ ( ဖလစ်-ချစ်ပ် ဘီဂျီအေ )ခိုင်မာသော အလွှာပေါင်းစုံ≤၁.၀ မီလီမီတာအ မြင့် ဆုံး အမြန်နှုန်း ၊ အ နိမ့် ဆုံး 充電
စီဘီဂျီအေ (ကြွေထည် ဘီဂျီအေ)ကြွေထည်≥၁.၀ မီလီမီတာအလွန်ကောင်းမွန်သော ယုံကြည်စိတ်ချမှုနှင့် အပူခံနိုင်စွမ်း
CDPBGA (အခေါင်းအောက်)အခေါင်း နှင့် ပုံသွင်း ထား သော ကိုယ်ခန္ဓာကွဲပြားကာကွယ်ပေးသည် သေ; အပူ ထိန်းချုပ်
တီဘီဂျီအေ ( တိပ်ခွေ ဘီဂျီအေ )ပျော့ပျောင်းနိုင်သော အောက်ခြေကွဲပြားပါးပါး၊ ပျော့ပျောင်း၊ ပေါ့ပါး
အိတ်ခ်ျ-ပီဘီဂျီအေ ( အပူ မြင့် ပီဘီဂျီအေ )တိုးတက်ကောင်းမွန်သော အလွန့်ကွဲပြားသာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူပျံ့နှံ့မှု

၆. ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ၏ အကျိုးကျေးဇူး များ

၆.၁ ပင်သိပ်သည်းဆ ပိုမြင့်မား

ဂေါ့ဂေါ်ဘောလုံးများကို ဂရစ်ကွက်တစ်ခုတွင် စီစဉ်ထားသောကြောင့် BGA ပက်ကေ့ချ်များသည် နေရာအကန့်အသတ်တစ်ခုတွင် ဆက်သွယ်သည့်နေရာများစွာကို ထိန်းသိမ်းနိုင်ပါသည်။ ဤ ဒီဇိုင်း သည် ချစ်ပ် ကို ပိုမို ကြီးမား စေ ခြင်း မ ရှိ ဘဲ အချက်ပြ လမ်းကြောင်း များ ကို ပိုမို ထည့်သွင်း ရန် ဖြစ် စေ သည် ။

၆.၂ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်စွမ်း ပိုကောင်းလာခြင်း

ဂေါ့ဂေါ်ဘောလုံးများသည် တိုတိုနှင့် တိုက်ရိုက်လမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးသောကြောင့် အချက်ပြများသည် ပို၍မြန်ဆန်ပြီး ခုခံအားနည်းနိုင်သည်။ ၎င်း သည် လျင်မြန် သော ဆက်သွယ်ရေး လိုအပ် သော ဆားကွေး များ တွင် ပိုမို ထိရောက် စွာ အလုပ် လုပ် ရန် ကူညီ ပေး သည် ။

၆.၃ အပူပျံ့နှံ့မှု တိုးတက်လာခြင်း

ဂေါ်ဂေါ်ဘောလုံးများက အပူစီးဆင်းမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသောကြောင့် BGAs သည် အပူကို ပို၍ညီမျှစွာ ပျံ့နှံ့စေသည်။ ယင်းက အပူလွန်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေပြီး ဆက်လက်အသုံးပြုနေစဉ် ချစ်ပ်ကို ကြာရှည်ခံစေသည်။

၆.၄ ပိုမို ခိုင်မာ သော စက်ပိုင်း ဆက်သွယ် မှု

ဘောလုံးမှ အဖုံး တည်ဆောက်ပုံသည် ဂေါ်ဂေါ်ပြီးနောက် ခိုင်ခံ့သောအဆက်အသွယ်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ယင်းက ဆက်သွယ်မှုကို ပို၍ကြာရှည်ခံစေပြီး တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် လှုပ်ရှားမှုအောက်တွင် ပြတ်သွားဖို့အကြောင်းနည်းစေသည်။

၆.၅ ပိုသေးငယ်ပြီး ပေါ့ပါးသောဒီဇိုင်းများ

ဘီဂျီအေ ထုပ်ပိုး ခြင်း သည် အဟောင်း ထုပ်ပိုး အမျိုးအစား များ နှင့် နှိုင်းယှဉ် လျှင် နေရာ အနည်းငယ် အသုံးပြု သောကြောင့် ကျစ်လျစ်လျူရှု သော ထုတ်ကုန် များ တည်ဆောက် ရန် ပိုမို လွယ်ကူ စေ သည် ။

၇. အဆင့် တစ် ဆင့် ဘီဂျီအေ စုစည်း ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် 

Figure 4. Step-by-Step BGA Assembly Process

• ဂေါ့ဂေါ်ကပ်ပုံနှိပ်ခြင်း

သတ္တုဖယောင်းစက္ကူတစ်ခုသည် PCB အဖုံးများပေါ်တွင် ဂေါ့ဂေါ်ဆေးပမာဏကို အတိုင်းအတာတစ်ခု ထည့်ပေးသည်။ တစ်သမတ်တည်း ကပ် သော ပမာဏ သည် အဆစ် အမြင့် နှင့် ပြန်လည် စီး နေ စဉ် သင့်လျော် သော စိုစွတ် မှု ကို သေချာ စေ သည် ။

• အစိတ်အပိုင်းများ နေရာချခြင်း

ရွေး ပြီး နေရာ စနစ် တစ် ခု သည် ဘီဂျီအေ အထုပ် ကို ဂေါ်ဂေါ် ကပ် ထား သော အဖုံး များ ပေါ်တွင် နေရာချ ထား သည် ။ အဖုံး များ နှင့် ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး များ သည် ပြန်လည် စီးဆင်း နေ စဉ် အတွင်း စက် တိကျမှု နှင့် သဘာဝ မျက်နှာပြင် တင်းမာ မှု နှစ် ခု စလုံး ကို ညှိနှိုင်း သည် ။

• ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ဂေါ်ဂေါ်

ဘုတ် သည် အပူချိန် ထိန်းချုပ် ထား သော ပြန်လည် ဖြည့်စွက် သော မီးဖို တစ် ခု မှတစ်ဆင့် ရွေ့လျား ပြီး ၊ ထို နေရာ တွင် ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး များ အရည်ပျော် ပြီး အဖုံး များ နှင့် တွဲဖက် သည် ။ ကောင်းစွာသတ်မှတ်ထားသော အပူပိုင်းပုံစံသည် အပူလွန်ခြင်းကို တားဆီးပေးပြီး အဆစ်တစ်သမတ်တည်းဖြစ်ပေါ်စေသည်။

• အအေး အဆင့်

ဂေဟ ကို မာကျော စေ ရန် စုစည်း မှု ကို တဖြည်းဖြည်း အေး စေ သည် ။ ထိန်းချုပ်ထားသော အအေးခြင်းသည် အတွင်းဖိစီးမှုကို လျော့နည်းစေပြီး အက်ကွဲခြင်းကို တားဆီးကာ ဟာတာဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကို လျော့နည်းစေသည်။

• ပြန်လည် ဖြည့်စွက် စစ်ဆေး မှု

ပြီးစီး သော စုစည်း မှု များ ကို အလိုအလျောက် အိတ်စ်ရေး ပုံရိပ် ၊ နယ်နိမိတ် စကဲန် စမ်းသပ် ခြင်း ၊ သို့မဟုတ် လျှပ်စစ် စစ်ဆေး ခြင်း မှတစ်ဆင့် စစ်ဆေး ခြင်း ကို ခံ ရ သည် ။ ဤ စစ်ဆေး မှု များ က သင့်လျော် သော ညှိနှိုင်း မှု ၊ အပြည့်အဝ အဆစ် ဖွဲ့စည်း မှု ၊ နှင့် ဆက်သွယ် မှု အရည်အသွေး ကို အတည်ပြု သည် ။

၈. သာမန် ဘောလုံး ဂရစ် အတန်း ချွတ်ယွင်းချက် များ

၈.၁ လွဲမှား ခြင်း - ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ခ်ျ သည် ၎င်း ၏ မှန်ကန် သော အနေအထား မှ ရွေ့လျား သွား ပြီး ၊ ဂေါ်ဂေါ် ဘောလုံး များ ကို အခေါက် များ ပေါ်တွင် ဗဟို အပြင်ဘက် တွင် တည်ရှိ စေ သည် ။ အလွန်အကျွံ ရွှေ့ပြောင်း ခြင်း သည် ပြန်လည် စီးဆင်း နေ စဉ် အားနည်း သော ဆက်သွယ် မှု များ သို့မဟုတ် ဆက်သွယ် မှု ကို ဦးတည် စေ နိုင် သည် ။

၈.၂ ဖွင့် သော ဆားကွေး များ - ဂေါ် အဆက်အသွယ် တစ် ခု မ ဖြစ် နိုင် ဘဲ ၊ ဘောလုံး တစ် လုံး ကို အဖုံး မှ ဖြတ်တောက် ထား သည် ။ ယင်းသည် မလုံလောက်သောဂေါက်၊ မသင့်လျော်သောအရည် သို့မဟုတ် အဖုံးညစ်ညမ်းမှုတို့ကြောင့် ဖြစ်လေ့ရှိသည်။

၈.၃ တိုတို / တံတား - အနီးအနား ဘောလုံး များ သည် ပိုလျှံ သော ဂေါ် ဖြင့် မ ရည်ရွယ် ဘဲ ဆက်သွယ် လာ သည် ။ ဤချွတ်ယွင်းချက်သည် များသောအားဖြင့် ဂေါက်ခဲများလွန်းခြင်း၊ မညီညွတ်ခြင်း သို့မဟုတ် မသင့်လျော်သောအပူပေးခြင်းတို့ကြောင့်ဖြစ်သည်။

၈.၄ ဟာတာများ - ဂေါ့ဆက်အတွင်းတွင် ပိတ်မိနေသော လေအိတ်များက ၎င်း၏တည်ဆောက်ပုံကို အားနည်းစေပြီး အပူပျံ့နှံ့မှုကို လျော့နည်းစေသည်။ ကြီးမား သော ဟာကွက် များ သည် အပူချိန် ပြောင်းလဲ မှု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ် ဝန်ထုပ် များ အောက် တွင် ခဏတစ်ဖြုတ် ပျက်ကွက် မှု များ ဖြစ် စေ နိုင် သည် ။

၈.၅ အဆစ်အေး - အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် စိုစွတ်ခြင်းမရှိသော ဂေါက်သည် ထိုင်းမှိုင်းပြီး အားနည်းသောဆက်သွယ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အပူချိန်မညီ၊ အပူနိမ့် သို့မဟုတ် ဖြည့်ဆည်းမှုမကောင်းခြင်းက ဤပြဿနာကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

၈.၆ ပျောက်ဆုံး ခြင်း သို့မဟုတ် ကျဆင်း သော ဘောလုံး များ - ဂဟေ ဘောလုံး တစ် လုံး သို့မဟုတ် ထို ထက် မက သည် အထုပ် မှ ထွက် သွား သည် ၊ မကြာခဏ စုစည်း နေ စဉ် သို့မဟုတ် ပြန်လည် ထည့် သွင်း စဉ် ကိုင်တွယ် ခြင်း ၊ သို့မဟုတ် မတော်တဆ စက်ပိုင်း ဆိုင်ရာ ထိခိုက် မှု ကြောင့် ဖြစ် သည် ။

၈.၇ အက်ကွဲ သော အဆစ် များ - အပူ သံသရာ ၊ တုန်ခါ ခြင်း ၊ သို့မဟုတ် ဘုတ် ကွေး ခြင်း ကြောင့် အချိန် ကြာ လာ သည်နှင့် အမျှ ဂေါ် အဆက်အသွယ် များ ကျိုးပဲ့ သည် ။ ဤအက်ကွဲမှုများသည် လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကို အားနည်းစေပြီး ရေရှည်ပျက်ပြားစေနိုင်သည်။

၉. ဘီဂျီအေ စစ်ဆေး မှု နည်းလမ်း များ

စစ်ဆေးနည်းရှာဖွေခြင်း
လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း (ICT/FP)အဖွင့် ၊ တိုတို ၊ နှင့် အခြေခံ ဆက်လက် ထုတ်ပြန် မှု များ
နယ်နိမိတ် စကဲန် (JTAG)ပင်-အဆင့် ချို့ယွင်း မှု များ နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ဆက်သွယ် မှု ပြဿနာ
AXI (အလိုအလျောက် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်း)ဟာတာတာ၊ တံတားများ၊ မညီညွတ်မှုနှင့် အတွင်းပိုင်း ဂေါ့ချွတ်ယွင်းမှုများ
AOI (အလိုအလျောက် အလင်းစစ်ဆေးခြင်း)နေရာမချမီ သို့မဟုတ် ပြီးနောက်တွင် မြင်နိုင်သော မျက်နှာပြင်အဆင့် ပြဿနာများ
လုပ်ဆောင်မှုစမ်းသပ်ခြင်းစနစ် အဆင့် ချို့ယွင်း မှု များ နှင့် ယေဘုယျ ဘုတ် လုပ်ဆောင် မှု

၁၀. ဘီဂျီအေ ပြန်လည် ပြုပြင် ခြင်း နှင့် ပြုပြင် ခြင်း

• အပူဒဏ်ကို လျော့နည်းစေရန်နှင့် PCB နှင့် အပူပေးရင်းမြစ်အကြား အပူချိန်ကွာခြားမှုကို လျှော့ချရန် ဘုတ်ကို ကြိုပူပေးပါ။ ယင်းက ကွပ်ထွေးခြင်း သို့မဟုတ် အလွှာဖြုတ်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။

• အနီအောက်ရောင်ခြည် သို့မဟုတ် လေပူ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းစနစ်ကို အသုံးပြု၍ အပူပေးပါ။ ထိန်းချုပ်ထားသော အပူပေးမှုသည် အနီးအနားရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို အလွန်အကျွံပူခြင်းမရှိဘဲ ဂေါက်ဘောလုံးများကို ပျော့ပျောင်းစေသည်။

• ဂေါ့ဂေါ်သည် အရည်ပျော်ချိန်ရောက်သည်နှင့် စုပ်ယူကိရိယာဖြင့် ချွတ်ယွင်းနေသော ဘီဂျီအေကို ဖယ်ရှားပါ။ ယင်းက ပင့်တင်ခြင်းကို တားဆီးပြီး PCB မျက်နှာပြင်ကို ကာကွယ်ပေးသည်။

• ဂေါ့ဂေါ်အဟောင်းနှင့် အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားရန် ဂေါက်မီးစာများ သို့မဟုတ် အသေးစားပွတ်တိုက်စေသော သန့်ရှင်းရေးကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။ သန့်ရှင်းပြီး ပြန့်ပြန့်သော မျက်နှာပြင်သည် ပြန်လည်စုစည်းနေစဉ် သင့်လျော်စွာ စိုစွတ်စေသည်။

• ဂေါ့ဂေါ်ဘောလုံးအမြင့်နှင့် အကွာအဝေးကို တစ်သမတ်တည်းပြန်ပေးရန် ဂေါက်ဂေါ်လတ်လတ်ကို လိမ်းပါ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းကို ပြန်ထည့်ပါ။ ရွေးချယ်စရာနှစ်ခုစလုံးသည် နောက်ထပ် ပြန်ဖြည့်စွက်ချိန်အတွင်း မှန်ကန်သော ညှိနှိုင်းမှုအတွက် ပက်ကေ့ချ်ကို ပြင်ဆင်သည်။

• ဘီဂျီအေ ကို ပြန်လည် တပ်ဆင် ပြီး ပြန်လည် ဖြည့်စွက် ခြင်း ကို ပြုလုပ် ပြီး ၊ ဂေါ် ကို အရည်ပျော် စေ ပြီး မျက်နှာပြင် တင်းမာ မှု မှတစ်ဆင့် အလွှာ များ နှင့် အလိုအလျောက် ညှိနှိုင်း ရန် ခွင့်ပြု သည် ။

• သင့်လျော်သော အဆစ်ဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်းနှင့် ဟာတာများ သို့မဟုတ် တံတားမရှိခြင်းကို အတည်ပြုရန် ပြန်လည်ပြုပြင်ပြီးနောက် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းကို ပြုလုပ်ပါ။

၁၁. အီလက်ထရွန်နစ် တွင် ဘီဂျီအေ ၏ အသုံးအနှုန်း များ

၁၁.၁ မိုဘိုင်း ကိရိယာ များ

ဘီဂျီအေ များ ကို ပရိုဆာဆာ ၊ မှတ်ဉာဏ် ၊ စွမ်းအင် စီမံ ခန့်ခွဲ မှု အစိတ်အပိုင်း များ ၊ နှင့် ဆက်သွယ်ရေး ကွန်ပျူတာ များ အတွက် စမတ်ဖုန်း နှင့် တက်ဘလက် များ တွင် အသုံးပြု သည် ။ ၎င်းတို့၏ ကျစ်လျစ်သောအရွယ်အစားနှင့် မြင့်မားသော I/O သိပ်သည်းဆသည် သေးငယ်သောဒီဇိုင်းနှင့် လျင်မြန်သော အချက်အလက်စီမံခန့်ခွဲမှုကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။

၁၁.၂ ကွန်ပျူတာများနှင့် လက်တော့ပ်များ

ဗဟို ပရိုဆာဆာ ၊ ဂရပ်ဖစ် ယူနစ် ၊ 칩 ၊ နှင့် အမြန်နှုန်း မြင့် မှတ်ဉာဏ် အစိတ်အပိုင်း များ သည် အများအားဖြင့် ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ချ် များ ကို အသုံးပြု သည် ။ ၎င်းတို့၏ အပူခံနိုင်စွမ်းနည်းပြီး ပြင်းထန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်စွမ်းသည် ခက်ခဲသောအလုပ်များကို ကိုင်တွယ်ရန် ကူညီပေးသည်။

၁၁.၃ ကွန်ယက်နှင့် ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ

ရူတာများ၊ ခလုတ်များ၊ အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် အလင်းအစိတ်အပိုင်းများသည် အမြန်နှုန်းမြင့် အိုင်စီများအတွက် ဘီဂျီအေကို မှီခိုအားထားကြသည်။ တည်ငြိမ် သော ဆက်သွယ် မှု များ က ထိရောက် သော အချက်ပြ ကိုင်တွယ် မှု နှင့် ယုံကြည် စိတ်ချ ရ သော အချက်အလက် လွှဲပြောင်း မှု ကို ပြုလုပ် နိုင် သည် ။

၁၁.၄ သုံးစွဲသူ အီလက်ထရွန်နစ်

ဂိမ်း ကိရိယာ များ ၊ စမတ် တီဗွီ ၊ ဝတ်ဆင် နိုင် သော ကိရိယာ များ ၊ ကင်မရာ များ ၊ နှင့် အိမ်တွင်း ကိရိယာ များ တွင် ဘီဂျီအေ တပ်ဆင် ထား သော စီမံကိန်း နှင့် မှတ်ဉာဏ် အစိတ်အပိုင်း များ ပါဝင် လေ့ ရှိ သည် ။ အဆိုပါ ပက်ကေ့ချ် သည် ကျစ်လျစ်လျူရှု သော ပုံစံ များ နှင့် ရေရှည် ယုံကြည် စိတ်ချ မှု ကို ထောက်ပံ့ ပေး သည် ။

၁၁.၅ မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်နစ်

ထိန်းချုပ် ယူနစ် များ ၊ ရေဒါ အစိတ်အပိုင်း များ ၊ သတင်း ဖျော်ဖြေ မှု စနစ် များ ၊ နှင့် လုံခြုံ ရေး အီလက်ထရွန်နစ် များ သည် ကောင်းမွန် စွာ စုစည်း သောအခါ တုန်ခါ မှု နှင့် အပူ သံသရာ ကို ခံရပ် နိုင် သောကြောင့် ဘီဂျီအေ များ ကို အသုံးပြု သည် ။

၁၁.၆ စက်မှုနှင့် အလိုအလျောက် စနစ်များ

လှုပ်ရှား မှု ထိန်းချုပ် ကိရိယာ များ ၊ ပီအယ်လ်စီ ၊ စက်ရုပ် ကိရိယာ များ ၊ နှင့် စောင့် ကြည့် ရေး အစိတ်အပိုင်း များ သည် တိကျသော လုပ်ဆောင် မှု နှင့် ရှည်လျား သော တာဝန် သံသရာ များ ကို ထောက်ပံ့ ရန် ဘီဂျီအေ အခြေပြု ပရိုဆာဆာ များ နှင့် မှတ်ဉာဏ် ကို အသုံးပြု သည် ။

၁၁.၇ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်

ရောဂါ စစ်ဆေး ရေး ကိရိယာ များ ၊ ပုံရိပ် စနစ် များ ၊ နှင့် သယ်ဆောင် နိုင် သော ဆေး ဘက် ဆိုင်ရာ ကိရိယာ များ သည် တည်ငြိမ် သော လုပ်ဆောင် မှု ၊ ကျစ်လျစ်လျူရှု သော စုစည်း မှု ၊ နှင့် အပူ စီမံ ခန့်ခွဲ မှု တိုးတက် လာ ရန် ဘီဂျီအေ များ ကို ပေါင်းစပ် ထား သည် ။

၁၂. BGA, QFP နှင့် CSP နှိုင်းယှဉ်

Figure 5. BGA, QFP, and CSP

အသွင်အပြင်ဘီဂျီအေကွီအက်ဖ်ပီစီအက်စ်ပီ
ပင်အရေအတွက်အလွန် မြင့်မားအတော်အသင့်အနိမ့်-အတော်အသင့်
ထုပ်ပိုး အရွယ်အစားကျစ်လျစ်လျူရှုပိုမို ကြီးမား သော ခြေရာအလွန် ကျစ်လျစ်လျူရှု
စစ်ဆေး မှုခက်ခဲလွယ်ကူအတော်အသင့်
အပူ စွမ်းဆောင်ရည်အလွန် ကောင်းမွန်ပျမ်းမျှကောင်းမွန်
ပြန်လည် ပြုပြင် ခြင်း အခက်အခဲအမြင့်နိမ့်အလယ်အလတ်
ကုန်ကျ စရိတ်သိပ်သည်းဆ မြင့်မားသော နေရာချထားမှုအတွက် သင့်လျော်နိမ့်အတော်အသင့်
အကောင်းဆုံးအမြန်နှုန်းမြင့်၊ အိုင်/အို အိုင်စီရိုးရှင်းသော အိုင်စီအလွန်သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ

၁၃. နိဂုံး 

ဘီဂျီအေ နည်းပညာ သည် ခိုင်မာ သော ဆက်သွယ် မှု များ ၊ လျင်မြန် သော အချက်ပြ လုပ်ဆောင် မှု ၊ နှင့် ကျစ်လျစ်လျူရှု သော အီလက်ထရွန်နစ် ဒီဇိုင်း များ တွင် ထိရောက် သော အပူ ကိုင်တွယ် မှု များ ကို ထောက်ပံ့ ပေး သည် ။ လျောက်ပတ် သော စုစည်း ခြင်း ၊ စစ်ဆေး ခြင်း ၊ နှင့် ပြုပြင် ခြင်း နည်းလမ်း များ နှင့်အတူ ၊ ဘီဂျီအေ သည် အဆင့်မြင့် အသုံးအနှုန်း များ စွာ တွင် ရေရှည် ယုံကြည် စိတ်ချ မှု ကို ထိန်းသိမ်း ထား သည် ။ ၎င်းတို့၏ဖွဲ့စည်းပုံ၊ လုပ်ငန်းစဉ်၊ အားသာချက်များနှင့် စိန်ခေါ်ချက်များက နေရာအကန့်အသတ်တွင် တည်ငြိမ်စွာလုပ်ဆောင်ဖို့လိုသည့် ကိရိယာများအတွက် အခြေခံဖြေရှင်းနည်းဖြစ်စေသည်။

၁၄. မေးတတ်သောမေးခွန်းများ [FAQ]

၁၄.၁ ဘီဂျီအေ ဂေါ်ဂေါ်ဘောလုံးများကို အဘယ်အရာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသနည်း။

၎င်း တို့ ကို များသောအားဖြင့် အက်စ်အေစီ ( သံဖြူ - ငွေ - ကြေးနီ ) သို့မဟုတ် အက်စ်အန်ပီဘီ ကဲ့သို့ သံဖြူ - အခြေခံ သတ္တု များ မှ ပြုလုပ် သည် ။ သတ္တုစပ်သည် အရည်ပျော်သည့်အပူချိန်၊ အဆစ်ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ကြာရှည်ခံမှုတို့အပေါ် အကျိုးသက်ရောက်သည်။

၁၄.၂ ပြန်လည် ဖြည့်စွက် နေ စဉ် အတွင်း ဘီဂျီအေ အပြောင်းအလဲ သည် အဘယ်ကြောင့် ဖြစ်ပွား သနည်း ။

ဘီဂျီအေ ပက်ကေ့ခ်ျ နှင့် ပီစီဘီ သည် သူ တို့ ပူ လာ သောကြောင့် ကွဲပြား သော နှုန်း များ ဖြင့် ပြန့်ပွား သောအခါ အပြောင်းအလဲ ဖြစ်ပွား သည် ။ ဤမညီညွတ်သောပြန့်ကားမှုက အထုပ်ကို ကွေးကွေးစေပြီး ဂေါက်ဘောလုံးများကို ပင့်တင်စေနိုင်သည်။

၁၄.၃ PCB တစ် ခု ထောက်ပံ့ နိုင် သော အနည်းဆုံး ဘီဂျီအေ အမြင့် ကို အ ဘယ် ကန့်သတ် ချက် များ ရှိ သနည်း ။

အနည်းဆုံး အမြင့် သည် PCB ထုတ်လုပ် သူ ၏ ခြေရာခံ အကျယ် ၊ အကွာအဝေး ကန့်သတ် ချက် ၊ အရွယ်အစား မှတစ်ဆင့် ၊ နှင့် အဆင့်ဆင့် ပေါ် မူတည် သည် ။ အလွန် သေးငယ် သော အနိမ့် များ သည် မိုက်ခရိုဗီးယား နှင့် အိတ်ခ်ျဒီအိုင် ပီစီဘီ ဒီဇိုင်း လိုအပ် သည် ။

၁၄.၄ စုစည်းပြီးနောက် ဘီဂျီအေ ယုံကြည်စိတ်ချမှုကို မည်သို့စစ်ဆေးသနည်း။

အပူချိန်သံသရာ၊ တုန်ခါစမ်းသပ်မှုနှင့် ကျဆင်းမှုစမ်းသပ်ခြင်းကဲ့သို့သော စမ်းသပ်မှုများကို အားနည်းသောအဆစ်များ၊ အက်ကွဲမှုများ သို့မဟုတ် သတ္တုမောပန်းမှုကို ဖော်ထုတ်ရန် အသုံးပြုသည်။

၁၄.၅ ဘီဂျီအေ တစ် ခု အောက် လမ်းကြောင်း သတ်မှတ် သောအခါ အ ဘယ် PCB ဒီဇိုင်း စည်းမျဉ်း များ လိုအပ် သနည်း ။

လမ်းကြောင်း သည် ထိန်းချုပ် ထား သော အတားအဆီး ခြေရာခံ များ ၊ သင့်လျော် သော ပေါက်ကွဲ မှု ပုံစံ များ ၊ လိုအပ် သောအခါ ဖြတ်သန်း ခြင်း ၊ နှင့် အမြန်နှုန်း မြင့် အချက်ပြ များ ကို ဂရုတစိုက် ကိုင်တွယ် ခြင်း တို့ လိုအပ် သည် ။

၁၄.၆ ဘီဂျီအေ ပြန်လည် ဘောလုံး ပြုလုပ် ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် တစ် ခု ကို မည်သို့ ပြုလုပ် သနည်း ။

ဘောလုံးပြန်ထည့်ခြင်းသည် ဂေါက်အဟောင်းကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ အဖုံးများကို သန့်ရှင်းစေခြင်း၊ ဖယောင်းစက္ကူကို လိမ်းခြင်း၊ ဂေါက်ဘောလုံးအသစ်များထည့်ခြင်း၊ ဖြည့်စွက်ခြင်းနှင့် ဘောလုံးများကို ညီမျှစွာကပ်ရန် အထုပ်ကို ပြန်ပူပေးသည်။